AgCu28是一种共晶型合金钎料，熔点为779℃，具有良好的导电性、导热性、流动性和浸润性。不仅具有优良的工艺性能（适宜的熔点、良好的润湿性、填缝能力强等），且其耐热冲击性强，焊接质量高，封接强度高，能够形成高强度、高导电性及耐腐蚀的钎焊接头，可焊接不同种类的金属与合金、金属与金属化陶瓷。银铜合金的硬度比纯银高，其导电、导热性能比其他系合金好，而且价格比纯银低，广泛应用于电子元件制造、表面涂层、电气工程、焊接材料、热管理等领域。
AgCu28粉末特性
晶高优材生产的AgCu28粉末适用于钎焊、增材制造、激光熔覆等应用工艺，具有粒度可控、低氧含量、低杂质含量、批次稳定等特点。
1.材料标准
成分符合GB/T 18762-2017贵金属及其合金钎料规范要求。
2.粒度可控
根据不同应用工艺可批量供应:-500目、-300目、-200目、15-53μm、45-105μm、75-150μm等粒度粉末，也可根据客户要求定制。
3.低氧含量
核心的氧含量控制技术，可根据具体应用技术要求控制粉末氧含量，可控制在200ppm以下。
4.低杂质含量
粉体整体杂质含量可控制在0.01%以下（气体含量除外），纯度≥4N9。
5.微观形貌
粉末形貌主要为球形，有助于确保粉末具有良好的分散性和流动性。
6.流动性
针对増材制造用15-53μm粉末，霍尔流动性≤15s/50g。